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英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020

发布来源:互联网    发布时间:2020-08-12 16:21

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图1)

清微智能、亿智电子、Graphcore、Semtech、英特尔从众多半导体公司中脱颖而出,分别获得『AI+芯片』的5个奖项。

雷锋网按:8月7日-8月9日,2020第五届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2020)于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会(CCF)主办,香港中文大学(深圳)雷锋网(雷锋网)联合承办,鹏城实验室、深圳市人工智能与机器人研究院协办,得到了深圳市政府的大力指导,旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台,是国内人工智能和机器人领域规模最大、规格最高、跨界最广的学术、工业和投资领域盛会。

2020年的人工智能圈,接受了疫情的洗礼,同时也迎来了十年一遇的时代机遇“新基建”为本届CCF-GAIR 2020的举行赋予了全新的意义。

CCF-GAIR 2020首日的晚宴上,迎来2020年度AI最佳成长榜颁奖典礼。

最佳产品成长奖的评审维度包括产品形态、技术、数据、研发与获奖情况。

最佳商用奖的评审维度包括商用落地领域类型与客户数、商用问题解决能力、项目售前服务能力、售后客户评价指数、KA客户与年度合作金额等。

最佳壁垒成长奖的评审维度包括核心竞争力是否明显、跟竞争对手区别领域和程度、技术研发与产品等链条的成熟度、疫情期间的融资表现等。

最佳数字化成长奖的评审维度包括数字化领先领域与客户数、数字化平台交付实力、领先领域落地时间周期、客户使用效果反馈等。

最佳新基建成长奖的评审维度包括契合新基建7大行业领域、符合国家最新战略、掌握核心关键技术、具备实际交付能力和一定产业链号召力等。

清微智能、亿智电子、Graphcore、Semtech、英特尔从众多半导体公司中脱颖而出,分别获得『AI+芯片』的5个奖项。清微智能获得『AI+芯片最佳产品成长奖』亿智电子获得『AI+芯片最佳商用成长奖』Graphcore获得『AI+芯片最佳壁垒成长奖』Semtech获得『AI+芯片最佳数字化成长奖』英特尔获得『AI+芯片最佳新基建成长奖』

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图2)

AI+芯片最佳产品成长奖:清微智能

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图3)

AI芯片架构创新是加速AI发展的有效途径,清微智能的可重构芯片就是区别于CPU、GPU、FPGA、ASIC的全新类别芯片。

清微智能的核心团队来自清华大学微电子所,曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

AI+芯片最佳商用成长奖:亿智电子

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图4)

AI芯片的落地是芯片公司当下最重要的工作之一,AI芯片能否规模化商用影响着AI芯片初创公司的存亡,更影响着AI的长远发展。

亿智电子成立于2016年,是一家以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的方案供应商,也是极少数具有AI IP自研能力以及SoC量产能力的AI芯片公司,还是业内首家SoC芯片、DL算法、自定义、应用、硬件设计一体化标案的AI芯片公司。

经过多年技术积淀,亿智电子将IP逐渐发展成公司的核心竞争力,目前亿智电子所拥有的IP包括NPU、ISP、音编解码、显示处理、图形处理器高速接口等等。亿智电子于2019年量产AI SoC芯片,集成亿智自研IP的AI SoC已经成功在视像安防、汽车电子和AIoT领域得以落地应用。

亿智电子的IP自研能力和量产的SoC获得市场青睐,产品已扩展至To B、To C、To G各类细分场景,同企业、阿里钉钉、天翼物联等展开合作,发布了基于办公应用场景的智能考勤门禁类产品。在安防领域,发布基于人脸识别和结构化的AI IPC产品。在电子汽车领域,推出基于DMS的智能教室解决方案。

亿智电子表示,未来会继续以AI技术及产品为主航道,更加全面的交付方案和技术支持,助力国产半导体行业发展。

AI+芯片最佳壁垒成长奖:Graphcore

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图5)

AI计算时代,不仅需要成熟的CPU和GPU,同样需要为AI而生的AI芯片,这样的AI芯片更容易建立壁垒。

2016年成立的Graphcore设计制造出全球第一个专门为机器智能设计的处理器IPU。英国半导体之父、Arm联合创始人Hermann Hauser曾这样评价Graphcore,“在计算机历史上只发生过三次,第一次是 70 年代的 CPU,第二次是 90 年代的 GPU,而 Graphcore 就是第三次。”指的就是Graphcore率先提出的IPU。

今年7月中旬,Graphcore创世发布世界上最复杂的IPU智能处理器Mk2 IPU,性能较上一代提升了8倍。Graphcore还推出即插即用的刀片式计算单元IPU-M2000和大规模集群解决方案IPU-POD64,用性能和总体拥有成本开拓市场,建立竞争壁垒。

第二代IPU自上市就获得了摩根大通、牛津大学,Berkeley Lab、ATOS 等知名机构的背书。将强劲算力与网络能力相结合,第二代 IPU 及超大规模级产品 IPU-M2000 能够处理全球最先进、最复杂的算法模型。

这样的算法模型,对中国本地的 AI 算法落地场景,如云计算、互联网和通信等场景都会产生推动作用,并将为 AI 产业者巨大的价值。

AI+芯片最佳数字化成长奖:Semtech

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图6)

Semtech拥有近60年的设计和制造专有平台的经验,从一家为军事应用可靠性产品的制造商,发展成一个拥有多元化产品组合的综合性半导体解决方案商,为高端消费者、企业计算、通信和工业设备高性能模拟、混合信号半导体产品及先进算法。

过去一年,LoRa网络已经覆盖了许多区域,并结合多种传感器实现了物联网的数据采集,帮助传统行业实现数字化。其中在消防领域,采用LoRa技术的无线烟感已经覆盖了上千个“九小场所”另外基于LoRa技术的无线气表和水表走入千家万户,近万个园区实现LoRa覆盖,对人员和物资追踪传感器数据收集网络支持。

未来,Semtech 将进一步推进LoRa网络以及配套的解决方案,持续构建LoRa生态和应用落地。

AI+芯片最佳新基建成长奖:英特尔

英特尔,清微智能,亿智电子,Graphcore获得,Semtech,AI+芯片最佳新基建成长奖,为本届CCF-GAIR,2020(图7)

作为全球化公司,全球产业链是英特尔的核心竞争力之一,其在中国的制造布局,同国家发展议程深度契合。今年,中国提出新基建,英特尔是新基建浪潮中表现优异的全能冠军。

从通用型CPU到GPU,从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片,英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展,支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署,奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。

近期,英特尔取得一系列新成绩,推出全新Xe架构、发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术、软硬结合推动超异构计算落地。

英特尔于今年6月推出“新基建创新汇”评选活动,汇聚创新平台优秀创新项目,以产业智能化转型、数字经济发展过程中的实际需求为导向,助力中国科技创新项目与产业需求对接并落地。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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